6月26日晚间，北交所官网表现，华宇电子IPO肯求获取受理。

　　华宇电子此前曾向深市主板发起过冲击，公司主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装测试、晶圆测试、芯片制品测试。彼时，公司招股书于2023年2月获取深交所受理，同庚9月撤单。

　　论述期内（2022年至2024年），公司事迹波动较大，营业收入区分为5.58亿元、5.78亿元、6.83亿元，同比变动3.68%、18.12%；净利润区分为8596.35万元、4202.05万元、5667.45万元，同比变动-51.12%、34.87%；筹备活动净现款流区分为1.28亿元、1.15亿元、1.67亿元，同比变动-9.73%、44.64%；毛利率区分为30.81%、25.40%、24.57%；净利率区分为15.42%、7.27%、8.30%。

　　华宇电子在招股评释书中请示技艺及产物升级迭代风险。日蟾光、安靠、长电科技、华天科技、通富微电等逾越企业均已较全面的掌捏较多种类先进封装技艺，而公司产物现在仍以 SOP、SOT、TO 等旧例封装体式为主，中高端封装产物仅有 QFN/DFN、LQFP、LGA、FCLGA、BGA、FCBGA 等。天然异日十分长的时代内，集成电路传统封装与先进封装将同期存在且两者之间不存在势必的替代连络；但在集成电路封装边界技艺快速发展的布景下，公司旧例封装体式产物仍濒临技艺升级迭代风险。

　　论述期内，公司主要封装测试（含单独封装）业务收入和利润起头于 SOP、SOT、TO等旧例封测产物，主要专科测试收入和利润起头于中端专科测试平台，竣事量产的中高端

　　封测产物有 QFN/DFN、LQFP、LGA 等，高端专科测试平台竣事的收入较少。

　　受公司在先进封装测试技艺方面的研发过问和东说念主才储备戒指，公司在 FC、BGA、WLCSP、SiC/GaN 等先进封装测试边界的产物设想及出产工艺等与国表里逾越企业存在

　　较大的技艺差距，公司的产物结构、产物运用边界、市集占有率也因此受限，公司在先进封装测试产物市集的竞争力相对较弱。

　　论述期内，公司主营业务毛利率区分为 28.56%、22.29%、21.18%，其中封装测试（含单独封装）业务毛利率区分为 21.98%、12.91%、10.84%，专科测试毛利率区分为 42.52%、

　　40.02%、39.14%。总的来看，论述期内公司主营业务毛利率呈下落趋势。

　　公司现存机器配置以入口配置为主，主要供应商包括东京精密、DISCO、KS、ASM 等国外驰名配置厂商。公司入口配置主要运用于晶圆减薄、切割、键合等出产工序，关于公司的出产筹备至关弥留。

　　华宇电子请示入口配置依赖的风险。放抄本招股评释书签署日，公司现存入口配置及召募资金投资形势所需入口配置尚未受到治理。若异日国外交易格式变化，半导体出产配置偏激出产技艺受到治理，如公司现存入口配置出现使用受限的情形开云体育，将对公司出产筹备形成较大不利影响。