文 | 张卓倩

剪辑 | 袁斯来

36 氪获悉，中山市仲德科技有限公司（以下简称「仲德科技」）已完成数千万元 Pre-A 轮融资，本轮融资由同创大业领投，东莞智富、望众投资等老鼓吹跟投，方升成本担任本轮融资的财务照管人。融资资金将主要用于家具研发以及量产产线的开采。

「仲德科技」栽植于 2020 年，是一家专注于高结构强度均温板（HSS VC）研发，为客户提供从芯片封装级到系统级热管领路决决策的公司。公司现存两人人具系列，一是芯片先进封装用均温盖板（VC Lid），二是芯片散热模组用 HSS VC。

「仲德科技」第一条量产产线面前处于调试阶段，瞻望来岁一季度投产，月产量 1 万 ~2 万片，年产值可达数千万元。该产线是一条智能化自动出产线，"巨匠系统＋ＡＩ"掌控整条产线的脱手，AI 浸透到每谈工序，整条产线莫得一个工东谈主，只需要２位工程师。咫尺此条产线的产能已被客户预定一空。「仲德科技」联想在来岁年底将产能推论至５~10 万片／月。

在芯片集成度擢升、尺寸微缩的发展趋势下，芯片的功能和性能陆续升级强化，但与此同期，芯片的功耗、热流密度也随之快速攀升；3D 封装、chiplet 等本事的欺诈，导致芯片封装体温度场折柳不均，既要降温，又要均温，成为行业内的一大挑战。「仲德科技」公司首创东谈主兼 CEO 周韦先容，"当今卡住 AI 脖子的不仅是芯片，还有散热，芯片功耗快速增长的同期，热不休本事的卓绝相对较慢，行业进攻需要新的本事、家具。"

咫尺阛阓上的均温板王人所以铜为材料，但传统工艺领受物理高温烧结的身手，这种身手有一个痛点是高温烧结后，铜材料会变得很软，构成散热模组使用时很容易变形而导致传热性能下落，用作芯片封装盖板时芯片封装回流焊的高温下饱读胀变形，同期铜网、铜粉毛细结构法式有几十个微米，毛细性能一般。

「仲德科技」领受了"原子堆垛毛细结构"的电化学增材制造本事，使得该毛细结构法式接近纳米级别，毛细性能愈加出色。周韦先容，"咱们领受电化学身手制造毛细结构，领受激光焊进行封合制造，全制程莫得合座高温工序，这就守护了铜材的原始强度，家具的传热性能、结构强度优于传统均温板。"

"咱们的客户有一款 CPU 的技俩，条款均温板在 200-300kg 重压下不发生塑性变形，传统均温板在有不锈钢加强筋援救的情况下无法达到，咱们提供的 HSS VC 在 600kg 重压下王人莫得出现塑性变形，热阻较传统均温板低 15-20％"，周韦告诉 36 氪。

除了高结构强度以及家具质能，「仲德科技」的制程出产周期大幅裁汰。传统制程的出产周期一般要 5 到 7 天。而「仲德科技」的出产周期在 90 分钟之内。

「仲德科技」面前家具领受的是自主研发的第三代"原子堆垛毛细结构"，第四代咫尺处于本质室研发阶段，通过错误工艺、电解液配方、微不雅结构等方面进一步提高毛细结构的性能，从而应答芯片更高的功率和热流密度。

「仲德科技」现存工程师 26 东谈主，首创团队毕业于中国科学本事大学、德州大学、南昌航空大学等院校，在化学增减材制造、金属材料名义处理、均温板开发、散热模组联想等方面积蓄了多年的告诫。

投资方不雅点：

同创大业技俩浮现东谈主暗示，"跟着 AI 本事快速发展并渐渐、平时地变嫌百行万企，同创大业一直在温雅 AI 产业链的布局。半导体的本事发展趋势是算力芯片功率越来越高，芯片热流密度越来越大，散热成为半导体芯片、封装、模组、系统的要紧影响身分。传统的散热本事已无法骄矜半导体探讨家具的需求，同期，大陆的散热本事水平与迅强、双鸿、奇鋐等巨头比拟，仍有较大差距。「仲德科技」立异研发出特有的散热本事，得手惩办大功率芯片、大热流密度芯片的散热问题。咱们折服开云体育(中国)官方网站，以「仲德科技」为代表的繁密中国厂商往常将占据散热阛阓的主流。"